Compania Huawei continuă eforturile în domeniul semiconductorilor, în ciuda restricțiilor impuse. Conform unui raport al ziarului United Daily News (UDN), preluat și de GSMArena, producătorul chinez își propune producerea de componente electronice pe 3 nanometri, având ca țintă lansarea comercială până în 2026.
Huawei se bazează pe tehnologie locală pentru a ocoli tehnologia EUV
Sediata în Shenzhen, Huawei a ales o strategie alternativă pentru a depăși restricțiile impuse de embargo-ul tehnologiei EUV (Extreme Ultraviolet) de la ASML (Olanda). În loc să utilizeze sistemele de litografie EUV, compania folosește echipamentele SSA800 de la Shanghai Micro Electronics (SMEE), care implementează tehnologia multi-patterning pentru a atinge dimensiunile nanometrice necesare.
Multi-patterning este o strategie utilizată în fabricarea componentelor electronice, care permite crearea structurilor fine pe substraturi de siliciu. Procesul implică împărțirea desenului final în mai multe etape, fiecare expunere având rolul de a produce o porțiune diferită din design. Aceste expuneri sunt aliniate cu precizie. 
Între expuneri, desenul este ușor deplasat, asigurând crearea unor linii foarte fine. Astfel, modele complicate, formate din linii înguste sau foarte apropiate, sunt realizate prin suprapunerea mai multor expuneri. Acest proces, deși complex, are un randament scăzut, ceea ce implică un procent mai ridicat de componente electronice defecte.
În prezent, aceasta este singura cale accesibilă pentru Huawei și partenerii săi. În cazul componentului Kirin X90, considerat a fi pe 5nm, randamentul a fost de doar 50%, afectând costurile și disponibilitatea.
Deși componentele Huawei nu folosesc un proces de fabricație real pe 5 nanometri, acestea ating performanțe comparabile datorită tehnologiilor avansate de îmbunătățire a designului (advanced packaging). Mai exact, design-ul componentelor se bazează pe o tehnologie de 7nm, îmbunătățită prin îmbunătățiri ale ambalajului, nu pe un proces de fabricație pe 5nm.
Perspective viitoare: cipuri GAA și nanotuburi de carbon
Conform United Daily News, Huawei inițiază deja dezvoltarea componentelor electronice pe 3nm, folosind două abordări tehnologice diferite. Prima metodă este arhitectura GAA (gate-all-around), utilizată și de TSMC și Samsung. A doua abordare este bazată pe nanotuburi de carbon, care a trecut de testele experimentale și urmează să fie implementată pentru producția în masă la SMIC, principalul producător de cipuri din China.
Toate aceste progrese sunt facilitate de un ecosistem tehnologic complet localizat: echipamente de litografie de la SMEE, sisteme de gravare de la China Micro și sisteme de măsurare cu fascicul de electroni dezvoltate de North Huachuang.
Potrivit informațiilor disponibile, prototipul cipului pe 3nm ar trebui să ajungă în faza finală de proiectare în 2026. În cazul succesului acestui proiect, Huawei ar putea deveni unul dintre cei mai importanți producători de cipuri din afara lumii occidentale, care va produce componente pe 3nm fără a apela la tehnologia EUV.
